TSMC versnelt 3nm- en 2nm-uitbreidingen: Kansen voor ASML
TSMC maakt aanzienlijke vorderingen in de uitbreiding van zijn halfgeleiderproductie, vooral met zijn 3nm- en 2nm-fabrieken. Het bedrijf zet zijn 5nm-productielijnen om naar 3nm in Fab 18 in het Tainan Science Park, wat wijst op een sterke vraag van klanten.
De omzet uit 3nm wordt verwacht de 5nm-omzet dit jaar te overtreffen, waarbij 3nm al goed is voor 26% van TSMC's omzet in Q4, terwijl 5nm 34% uitmaakte.
Daarnaast gaat TSMC door met de bouw van fase 9 van Fab 18, inclusief het bouwen van een centrale utiliteitsinstallatie voor schone kamers en productielijnen. In fase 8 worden nieuwe machines geïnstalleerd om de waferproductiecapaciteit te vergroten.
Verder bereidt TSMC zich voor op zijn 2nm-fab in Hsinchu, die in 2025 in productie moet gaan. Dit, samen met de 2nm-fabrieken in Kaohsiung, markeert de volgende stap in TSMC's lange termijn groei in geavanceerde halfgeleidertechnologie.
De kosten voor de opzet van een 2nm-fab met een capaciteit van 50.000 wafers per maand (wpm) zijn aanzienlijk—minstens $28 miljard, vooral door de hoge kosten van ASML's lithografiemachines, een cruciaal onderdeel voor TSMC’s operaties. Deze kosten zijn een belangrijke factor achter de hogere dan verwachte kapitaalinvesteringen van TSMC in 2025.
Implicaties voor ASML
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
