Navigation

TSMC sluit contract met Amkor in Arizona voor geavanceerde chipverpakking - Besi

TSMC heeft aangekondigd een contract te sluiten met Amkor in Arizona, VS, om geavanceerde technologieën voor chipverpakking en -testen in te zetten. Deze samenwerking richt zich op belangrijke markten zoals high-performance computing (HPC) en communicatie, met een focus op technologieën zoals CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) en InFO (Integrated Fan-Out).

Verschil tussen Amkor en Besi

Amkor en BESI $BESI zijn geen directe concurrenten. Ze opereren op verschillende niveaus van de halfgeleiderwaardeketen. BESI levert de apparatuur die bedrijven zoals Amkor gebruiken in hun verpakkings- en assemblageprocessen. Daarom hebben ze een leverancier-klantrelatie in plaats van een concurrerende relatie.

Amkor Technology is één van 's werelds grootste aanbieders van uitbesteedde halfgeleiderverpakkings- en testdiensten. Ze bieden contractproductiediensten aan halfgeleiderbedrijven, waarbij ze verantwoordelijk zijn voor het verpakken en testen van halfgeleiderapparaten.


BE Semiconductor Industries (BESI) ontwerpt en produceert apparatuur voor de assemblage van halfgeleiders. Ze leveren machines die worden gebruikt bij de assemblage en verpakking van halfgeleiderapparaten.

Terwijl het nieuws positief is voor TSMC en Amkor, is het moeilijk in te schatten in hoeverre dit positief voor BESI is. BESI lijkt een deel van de huidige opwaartse chipcyclus te missen, zoals eerder geschreven. We hebben momenteel geen positie in BESI.

Voordelen door nabijheid fabrieken

Een belangrijke factor in de samenwerking tussen TSMC en Amkor is de geografische nabijheid van TSMC's fabrieken in Phoenix en Amkor's faciliteit in Peoria, Arizona. Deze locatievoordelen zullen naar verwachting de snelheid en efficiëntie van de chipproductie verhogen.

Vertrouwen in strategische partners

Kevin Zhang, senior vice president van TSMC, benadrukte het belang van de samenwerking: "Onze klanten vertrouwen steeds meer op geavanceerde verpakkingstechnologieën voor doorbraken in mobiele applicaties, kunstmatige intelligentie en high-performance computing. TSMC werkt graag samen met Amkor, een langdurige strategische partner, om hen hierin te ondersteunen.

Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.

Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.

Zie kansen op het juiste moment

Maak meer kans op winst, dankzij actuele informatie, onafhankelijk commentaar en door het volgen van doelen.