Besi: morgen de dat voor beleggers - blik op het aandeel
Besi $BESI houdt op donderdag een beleggersdag. De nadruk zal liggen op technologische vooruitgang, vooral met betrekking tot nieuwe producten zoals hybrid bonding en thermal compression bonding en op de outlook.
Wij gaan ervan uit dat de meeting positief verloopt, maar dat betekent niet dat we het aandeel nu al kopen. Daarbij hebben we enige twijfel over de snelheid van de adoptie van hybrid bonding. Besi heeft een voorsprong van meer dan twee jaar op de concurrentie volgens zakenbanken. Dit is in de chip-industrie weinig.
Het aandeel is duur. We hebben eerder op een stijging gezeten (winst genomen) en willen opnieuw kopen, maar wel bij een lagere koers met de aantekening dat de koers ook al redelijk is gecorrigeerd.
Op basis van de VWAP willen we weten of de 118 euro standhoudt. Als dat gebeurt, is het misschien mogelijk dat we voor een tijdelijke rit toch weer instappen, maar nu wachten we af.
Er wordt voorspeld dat de jaaromzet in 2030 zo'n 2,3 miljard euro kan bereiken, waarbij de helft afkomstig zal zijn van nieuwe producten. De huidige marge is meer dan 65%. De markt verwacht een conservatieve benadering bij de adoptie van hybrid bonding in het geheugensegment, maar een eerdere adoptie in het mobiele segment. Wat betreft de marktvoorspellingen wordt de adoptie van HBM4E rond 2026-2027 verwacht.
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
