Besi: SK Hynix werkt aan deels concurrerende techniek alarmbel - gevolgen
SK Hynix is van plan om nieuwe geavanceerde halfgeleider0verpakkings-technologieën te ontwikkelen voor zijn volgende generatie HBM (high bandwidth memory) chips om zijn leiderschap in AI-geheugenchips te verstevigen, aldus mediaberichten.
Advanced MR-MUF zou naar verluidt een chipstapel mogelijk maken die 40 procent dunner is dan eerdere generaties met minder warmte en vervorming. De nieuwste chips, de 12-laagse HBM3e, zullen in het derde kwartaal in massaproductie gaan. Dit kan deels gezien worden als concurrentie voor Besi $BESI.
Concurrerend met Besi op aantal punten
Beide bedrijven zijn leidend in de halfgeleiderverpakkingssector en ontwikkelen technologieën die de prestaties, efficiëntie en miniaturisatie van halfgeleiders verbeteren. Hun innovaties overlappen op bepaalde gebieden en bieden oplossingen voor vergelijkbare technische uitdagingen, zoals warmtebeheer en chipstapeling.
Verschillen in focus SK Hynix
SK Hynix richt zich op de ontwikkeling van HBM en hybride bonding technologieën. Hun nieuwste HBM3e-technologie, met 12 DRAM-chips, is ontworpen om de prestaties te verbeteren en warmte beter af te voeren, met een specifieke focus op AI- en HPC-toepassingen.
Besi is gespecialiseerd in assemblageapparatuur zoals TCB en FOWLP, technologieën die cruciaal zijn voor precisiebinding en miniaturisatie. Deze oplossingen worden breed toegepast in diverse segmenten van de halfgeleiderindustrie, zoals mobiele apparaten en AI. Echter, gezien de overlap in hybrid bonding is dit toch wel degelijk een alarmbel voor Besi.
Het aandeel Besi
Wij hebben eerder winst genomen op Besi, omdat wij voorzagen dat de concurrentie zich verder zou ontwikkelen en nieuwe technologieën zou introduceren die de markt zouden kunnen veranderen. Hoewel Besi sterke technologieën en marktaandeel heeft, blijven we afwachten hoe de concurrentie zich verder ontwikkelt. (Zie ook onze database.)
SK Hynix blijft investeren in onderzoek en ontwikkeling, wat hun positie in de markt verder kan versterken en druk kan uitoefenen op concurrenten zoals Besi. Het is niet uitgesloten dat Besi zijn vooruitzichten zou kunnen temperen in reactie op deze nieuwe ontwikkelingen en marktveranderingen.
Conclusie
De concurrentie tussen SK Hynix en Besi in de halfgeleiderverpakkingssector is intens, maar beide bedrijven hebben ook unieke sterke punten en benaderingen. Een totale overlap is dus geen sprake van, maar voldoende om nu niks met het aandeel Besi te doen. Onze beslissing om eerder winst te nemen op Besi en nu niks te doen blijft staan aangezien we nog steeds afwachten hoe de markt zich zal ontwikkelen en hoe Besi daarop zal reageren met de kans dat Besi de verwachtingen gaat temperen.
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
