Samsung & Hynix: hybride bonding toepassen op 3D DRAM - gevolgen Besi
De Zuid-Koreaanse geheugenchipfabrikanten Samsung en SK Hynix [Hynix] gaan naar verwachting hybrid bonding [hybride bonding ] toepassen in hun aankomende 3D DRAM.
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
