Intel: werkt met Japanners aan automatiseren verpakken halfgeleiders
Intel $INTC werkt samen met 14 Japanse bedrijven om nieuwe technologieën te ontwikkelen voor het automatiseren van het verpakken van halfgeleiders (de zogenaamde back-end fase). Dit melden verschillende media. Het initiatief zal nog wel enige tijd in de ontwikkelingsfase zitten. Toch vinden we dit weer een goede stap van Intel.
Het doel van deze samenwerking is om het risico in de toeleveringsketen te verminderen, aangezien het grootste deel van de chipverpakking momenteel geconcentreerd is in China en Zuidoost-Azië.
Volgens het Japanse ministerie van Economische Zaken bezitten Japanse bedrijven 30% van de wereldwijde markt voor chipapparatuur en 50% van de markt voor halfgeleidermaterialen.
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.
