Intel wil capaciteit geavanceerde chipverpakkingsdiensten tegen 2025 verviervoudigen
Intel (INTC) heeft plannen om zijn capaciteit voor geavanceerde chipverpakkingsdiensten tegen 2025 te verviervoudigen, met inbegrip van een nieuwe faciliteit in Maleisië. De fabriek in Penang wordt Intels eerste overzeese locatie voor geavanceerde 3D-chipverpakkingen.
![](https://www.ft.com/__origami/service/image/v2/images/raw/https%3A%2F%2Fcms-image-bucket-production-ap-northeast-1-a7d2.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com%2Fimages%2F1%2F9%2F2%2F6%2F46406291-1-eng-GB%2FIMG_5839.jpg?width=1260&height=630&fit=cover&gravity=faces&source=nar-cms)
Disclaimer Aan de door ons opgestelde informatie kan op geen enkele wijze rechten worden ontleend. Alle door ons verstrekte informatie en analyses zijn geheel vrijblijvend. Alle consequenties van het op welke wijze dan ook toepassen van de informatie blijven volledig voor uw eigen rekening.
Wij aanvaarden geen aansprakelijkheid voor de mogelijke gevolgen of schade die zouden kunnen voortvloeien uit het gebruik van de door ons gepubliceerde informatie. U bent zelf eindverantwoordelijk voor de beslissingen die u neemt met betrekking tot uw beleggingen.